車用芯片的研發(fā)難度主要體現(xiàn)在哪些方面？

車用芯片的研發(fā)難度主要體現(xiàn)在工作環(huán)境惡劣、設(shè)計(jì)壽命長(zhǎng)、制造要求高、認(rèn)證流程嚴(yán)苛、認(rèn)證測(cè)試難、芯片優(yōu)化難、落地量產(chǎn)難以及降低成本難等方面。汽車使用環(huán)境復(fù)雜，溫度范圍廣，還要面臨振動(dòng)、粉塵等干擾，這對(duì)芯片是極大考驗(yàn)。而且其設(shè)計(jì)壽命遠(yuǎn)超普通芯片，制造上各環(huán)節(jié)要求也更高。認(rèn)證不僅流程多，測(cè)試也極為嚴(yán)格，優(yōu)化、量產(chǎn)及控制成本方面同樣困難重重。

從工作環(huán)境來(lái)看，普通芯片難以企及車用芯片所面臨的極端條件。-40℃到155℃的超寬溫度范圍，無(wú)論是酷寒還是酷熱，芯片都得穩(wěn)定運(yùn)行。寬光照、高振動(dòng)、多粉塵以及電磁干擾等狀況，時(shí)刻沖擊著芯片的性能底線，這要求芯片在設(shè)計(jì)和材料選用上必須有獨(dú)特之處，才能扛住這般惡劣的“折騰”。

設(shè)計(jì)壽命方面，15年或20萬(wàn)公里的超長(zhǎng)使用周期，意味著芯片要在漫長(zhǎng)歲月里始終保持良好狀態(tài)。普通芯片更新?lián)Q代快，使用幾年就可能被淘汰，而車用芯片得在汽車的整個(gè)生命周期里持續(xù)發(fā)揮作用，這對(duì)芯片的可靠性和穩(wěn)定性提出了極高要求。

制造要求更是精益求精。從電路設(shè)計(jì)的精妙布局，到材料選用的嚴(yán)格把關(guān)，再到工藝處理的精細(xì)雕琢，每個(gè)環(huán)節(jié)都容不得半點(diǎn)馬虎。相比普通芯片，車用芯片在這些方面的標(biāo)準(zhǔn)提升了不止一個(gè)檔次。

認(rèn)證流程是一道嚴(yán)格的關(guān)卡。可靠性標(biāo)準(zhǔn)AEC - Q100、質(zhì)量管理標(biāo)準(zhǔn)ISO/TS 16949、功能安全標(biāo)準(zhǔn)ISO26262等，一道道標(biāo)準(zhǔn)如同緊箍咒，確保芯片質(zhì)量過(guò)硬。不同用途芯片要求各異，涉及汽車安全的芯片更是必須零失效，要通過(guò)AEC - Q100的7大類41項(xiàng)測(cè)試，耗時(shí)漫長(zhǎng)。

芯片優(yōu)化也頗具挑戰(zhàn)，尤其是自動(dòng)駕駛芯片對(duì)算力需求巨大。實(shí)現(xiàn)高階自動(dòng)駕駛離不開(kāi)強(qiáng)大的算力支持，優(yōu)秀的汽車芯片公司需要具備強(qiáng)勁的軟硬件融合實(shí)力。此外，落地量產(chǎn)和降低成本也困難重重，從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)裝車通常需3 - 5年，只有大規(guī)模落地量產(chǎn)企業(yè)才能在市場(chǎng)中立足，而且車規(guī)級(jí)芯片降低成本并非易事。

總之，車用芯片研發(fā)在多方面面臨的高難度挑戰(zhàn)，決定了其研發(fā)過(guò)程注定艱難，需要投入大量的人力、物力和時(shí)間，攻克一道道難關(guān)，才能實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破。