2025高通峰會：汽車芯片開啟艙駕融合新時代

6月27日，2025高通汽車技術與合作峰會在蘇州盛大舉行，高通公司在智能汽車領域的布局再邁新臺階，汽車芯片正引領行業(yè)開啟艙駕融合新時代。

高通在智能汽車領域的影響力不容小覷，全球已有超過3.5億輛汽車采用驍龍數字底盤解決方案，在中國市場，更是驅動了210多款智能車型的誕生。

在此次峰會上，芯片成為焦點。其中，驍龍8797尤為引人注目。它集成了專為汽車打造的高通Oryon? CPU ，這可是業(yè)內最快的汽車CPU，還有新一代Adreno? GPU及專用Hexagon? NPU，異構計算能力頂級。憑借這些，它能單芯片協(xié)同運行智能座艙與高階駕駛輔助系統(tǒng)，實現“艙駕融合”全鏈路信息貫通與跨域協(xié)同。不僅如此，其專用安全島控制器和符合ASIL-D最高功能安全標準的硬件架構，為汽車安全保駕護航。零跑D系列車型將借助驍龍8797，實現沉浸式智能座艙體驗，如多聯(lián)屏、AR-HUD、具身AI交互等，同時擁有高效、安全的先進ADAS功能。該旗艦D系列車型將于2026年一季度量產。

驍龍8775同樣表現出色，它專注于提供靈活高效的艙駕融合路徑，推動軟件定義汽車（SDV）架構規(guī)模化落地。它支持混合關鍵級工作負載，能在單顆SoC上無縫集成數字座艙、ADAS及自動駕駛功能。預集成的Snapdragon Ride?視覺軟件棧通過計算機視覺、AI與高能效計算的協(xié)同優(yōu)化，確保高性能與安全性，具備廣泛可擴展性。而且，相比艙駕各一個芯片，驍龍8775成本降低20%左右。車聯(lián)天下基于驍龍8775芯片開發(fā)的艙駕融合域控制器平臺預計將于2025年第四季度率先量產。

眾多廠商也看到了驍龍芯片的優(yōu)勢，在峰會上，中科創(chuàng)達、車聯(lián)天下等眾多廠商都選擇了高通的Snapdragon Ride Flex SoC（驍龍8775）作為底座。車聯(lián)天下的靜態(tài)域控盒、德賽西威的ICPSO1E平臺等，都基于8775實現了座艙多屏互動與駕駛輔助功能的融合。

此次高通汽車技術與合作峰會，無疑為汽車產業(yè)發(fā)展注入新動力，隨著驍龍芯片在汽車領域的深入應用，未來智能汽車的艙駕融合將迎來更大的變革。