800v碳化硅平臺在成本控制方面面臨哪些挑戰？

800v碳化硅平臺在成本控制方面面臨著諸多挑戰。一方面，碳化硅本身成本高昂，現階段其成本高于硅基IGBT 3-5倍，使得采用該平臺成本大幅提升，這也是目前僅有高端車型應用800V高壓系統的主因。另一方面，碳化硅產量低、生長速度慢、良品率低，導致整體成本居高不下。盡管未來隨著產能釋放、技術升級等成本有望降低，但當下成本控制仍是一大難題 。

從材料替換角度看，將硅基IGBT升級為碳化硅材料，成本會直接提升兩三倍。要知道，IGBT成本最高可占整車制造成本的10%，如此一來，使用碳化硅材料后制造成本占比過高，讓多數車企在成本控制的考量下，對高壓超充望而卻步。

在生產制造環節，雖然降低碳化硅成本可通過提高生產規格、單位面積電流能力和提升良率來實現，但實際操作困難重重。目前中國市場雖增長迅速，可在晶圓層面，國產晶片與國際品牌存在明顯差距，在性能、技術迭代速度和成本等方面，國內面臨較大挑戰，這無疑給800v碳化硅平臺成本控制增加了難度。

另外，盡管SiC Mosfet應用能帶來續航提升、冷卻系統優化等降低成本的可能性，且未來隨著SiC應用規模擴大成本有望降低。可當下市場規模尚未完全打開，規模效應難以充分發揮，成本控制效果也就難以立竿見影。

綜上所述，800v碳化硅平臺要實現有效的成本控制，需要在提升碳化硅生產技術、擴大市場規模、優化生產制造等多方面發力，突破材料成本、生產制造等諸多障礙，逐步降低成本，才能讓這一先進技術在更多車型上得以廣泛應用。