雷軍：小米造芯十年投入至少五百億

在 2025 年度演講上，雷軍擲地有聲地宣布：小米自研手機(jī) SoC，造芯至少堅(jiān)持 10 年，投入至少 500 億。這一消息，如巨石投入平靜湖面，在科技圈激起千層浪。

小米的造芯之路，可謂坎坷波折。2014 年，松果電子成立，拉開(kāi)了小米造芯的序幕。2016 年，首款自研芯片澎湃 S1 發(fā)布，雷軍滿懷憧憬地稱其為小米芯片夢(mèng)的開(kāi)端。然而，現(xiàn)實(shí)卻給了小米沉重一擊，后來(lái)雷軍不得不艱難地做出停掉 SoC 芯片研發(fā)的決定。

但雷軍并未就此放棄。復(fù)盤失敗經(jīng)驗(yàn)，他認(rèn)識(shí)到自研手機(jī) SoC 只有從最高端切入，才有成功的可能，而且自研芯片離不開(kāi)手機(jī)團(tuán)隊(duì)的協(xié)同支持。2021 年，小米毅然重啟造芯征程。這一路上，上百億的投入帶來(lái)巨大壓力，內(nèi)外部質(zhì)疑聲不斷，但雷軍態(tài)度堅(jiān)定：小米造芯絕不動(dòng)搖！終于，在 2024 年 5 月 22 日，玄戒 O1 首次回片，當(dāng)晚系統(tǒng)成功點(diǎn)亮，次日全模塊調(diào)通，這無(wú)疑是小米造芯路上的一個(gè)重要里程碑。

雷軍提出的“十年五百億”計(jì)劃，并非盲目冒險(xiǎn)，而是經(jīng)過(guò)深思熟慮的戰(zhàn)略規(guī)劃。芯片行業(yè)向來(lái)燒錢，且回報(bào)周期漫長(zhǎng)，“燒錢是常態(tài)，十年見(jiàn)分曉”是業(yè)內(nèi)共識(shí)。華為海思從成立到推出首款手機(jī)芯片，耗時(shí) 13 年；中芯國(guó)際從創(chuàng)立到實(shí)現(xiàn) 14nm 量產(chǎn)，花了 20 年，累計(jì)投入超 2000 億。相比之下，小米十年投入 500 億，年均 50 億。盡管這一數(shù)字與國(guó)際半導(dǎo)體巨頭相比不算突出，但考慮到小米 2024 年?duì)I收超 3000 億、凈利潤(rùn)超 200 億的手機(jī)業(yè)務(wù)現(xiàn)金流，這一投入既不會(huì)過(guò)度拖累主業(yè)，又能為芯片研發(fā)提供持續(xù)動(dòng)力。

雷軍深知，在全球科技產(chǎn)業(yè)的大變局下，自研芯片對(duì)小米意義重大。當(dāng)下，智能手機(jī)進(jìn)入“算力競(jìng)賽”時(shí)代，芯片性能直接決定產(chǎn)品拍照、續(xù)航、AI 體驗(yàn)等方面的上限。蘋果憑借 A 系列芯片穩(wěn)坐高端市場(chǎng)，三星依靠 Exynos 芯片掌握技術(shù)主動(dòng)權(quán)，華為海思的麒麟芯片曾助力 Mate 系列成為全球頂級(jí)旗艦。對(duì)小米而言，自研芯片是實(shí)現(xiàn)“高端化”的關(guān)鍵，更是掌控自身命運(yùn)的必由之路。同時(shí)，近年來(lái)全球芯片短缺，供應(yīng)鏈安全問(wèn)題凸顯，2020 年以來(lái)的“卡脖子”困境以及 2024 年某國(guó)際芯片巨頭調(diào)整產(chǎn)能對(duì)小米的影響，都讓雷軍深刻意識(shí)到：只有把芯片握在自己手中，才能在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中擁有話語(yǔ)權(quán)。

未來(lái)十年，小米能否憑借這 500 億投入，在芯片領(lǐng)域取得重大突破，實(shí)現(xiàn)從“組裝者”到“定義者”的轉(zhuǎn)變？讓我們拭目以待。