OCP 2025：英偉達(dá)發(fā)布800V AI數(shù)據(jù)中心白皮書(shū)

在 2025 年的 OCP 全球峰會(huì)上，英偉達(dá)成為焦點(diǎn)，發(fā)布了《800 VDC Architecture for Next-Generation AI Infrastructure》白皮書(shū)，明確將 800 VDC 架構(gòu)作為未來(lái) AI 數(shù)據(jù)中心的核心解決方案，這一舉措標(biāo)志著 AI 數(shù)據(jù)中心能源體系步入全新階段。

此次發(fā)布的 800V 白皮書(shū)意義非凡。一直以來(lái)，電力基礎(chǔ)設(shè)施在數(shù)據(jù)中心建設(shè)中地位逐漸上升，如今已成為決定新部署規(guī)模、位置和可行性的關(guān)鍵因素。英偉達(dá)此次主推的 800 VDC 架構(gòu)，是對(duì)傳統(tǒng)電力架構(gòu)的重大革新。

從供電模式變革來(lái)看，以其新一代 Kyber 機(jī)架級(jí)技術(shù)平臺(tái)為例，該平臺(tái)將接替當(dāng)前用于 Blackwell 系列的 Oberon 平臺(tái)，未來(lái)可擴(kuò)展至 NVL576 配置，支持集成高達(dá) 576 個(gè) Rubin Ultra GPU 的超級(jí)計(jì)算節(jié)點(diǎn)。在供電方面，Kyber 平臺(tái)摒棄傳統(tǒng)的 415V 或 480V 三相交流供電，轉(zhuǎn)向 800V 直流（VDC）供電模式。這一轉(zhuǎn)變帶來(lái)諸多優(yōu)勢(shì)，相同規(guī)格銅纜傳輸電力可提升 150%，能效顯著提高，同時(shí)大幅減少數(shù)據(jù)中心銅材使用量，降低整體部署成本。

在 OCP 2025 峰會(huì)上，超 20 家行業(yè)合作伙伴積極響應(yīng)，展示了新一代核心技術(shù)與組件，涵蓋新型芯片、元器件、電力系統(tǒng)等，彰顯了對(duì)千兆瓦時(shí)代 800 VDC 數(shù)據(jù)中心的強(qiáng)大支持能力。10 月 14 日，富士康官網(wǎng)宣布與英偉達(dá)合作，全力推動(dòng) 800 VDC 架構(gòu)在 AI 數(shù)據(jù)中心的落地。

英偉達(dá)已制定清晰日程，2027 年起推動(dòng)數(shù)據(jù)中心電力基礎(chǔ)設(shè)施向 800 VDC 過(guò)渡，目標(biāo)是支持 1MW 及以上功率密度的 IT 機(jī)架。不止英偉達(dá)，阿里、騰訊、谷歌、微軟等眾多海內(nèi)外巨頭也在積極投身數(shù)據(jù)中心電源革新。如阿里的巴拿馬電源從“800V HVDC”發(fā)展到“巴拿馬 2.0+SST”；騰訊“市電直供 +240V HVDC”架構(gòu)憑借高可靠性持續(xù)深耕。

此次英偉達(dá)在 OCP 2025 上發(fā)布 800V 白皮書(shū)及相關(guān)技術(shù)，為 AI 數(shù)據(jù)中心發(fā)展描繪了新藍(lán)圖，未來(lái)隨著 800 VDC 架構(gòu)逐步落地，AI 產(chǎn)業(yè)有望迎來(lái)更高效、更具規(guī)模的發(fā)展新時(shí)代。