CFMS2024：迎接AI新挑戰 慧榮推UFS 4.0旗艦主控SM2756

3月20日，新一屆的2024中國閃存市場峰會（以下簡稱“CFMS2024”）如期在深圳舉行。在今年CFMS2024展會上，能夠感覺到幾乎所有存儲供應鏈企業都在積極擁抱AI技術，希望全新的AI概念能夠幫助傳統手機、PC及服務器應用實現新的存儲需求，從而進一步推動行業發展。

慧榮科技CAS（終端與車用存儲）業務群資深副總段喜亭先生在峰會上也同樣強調，人工智能將成為未來產業發展的新方向，無論是高端智能手機、邊緣計算還是汽車應用等領域，NAND存儲將扮演AI成本架構破壞式創新的關鍵。

所以在本次CFMS2024峰會上，慧榮科技也亮相了多款嵌入式主控芯片產品，其中UFS 4.0主控SM2756的表現最為搶眼，作為UFS系列芯片里的旗艦型號，它面向AI智能手機、邊緣計算和車載應用等需要高效能運算的領域。

SM2756主控芯片可以說是目前最先進的UFS 4.0主控解決方案之一，基于6nm EUV工藝技術，采用了雙通道設計，運用了MIPI M-PHY低功耗架構，使其在性能與功耗間取得完美的平衡，滿足了當今頂級人工智能移動裝置24小時運算的需求。

在性能方面，SM2756能夠提供超過4,300 MB/s的順序讀取速度和超過4,000 MB/s的順序寫入速度，同時支持最新的3D TLC和QLC NAND閃存技術，并能處理高達2TB的存儲容量。

同時，慧榮科技展臺還展示了第二代UFS 3.1 SM2753主控芯片解決方案，其采用MIPI M-PHY HS-Gear4x2-Lane標準和SCSI體系結構模型(SAM)，以其獨特的單通道設計和對最新3D TLC和QLC NAND技術的支持，能夠達到2150 MB/s的順序讀取速度和1900 MB/s的順序寫入速度，可滿足主流與入門級智能手機、物聯網裝置、以及車載應用的存儲需求。

據慧榮科技展臺工作人員介紹，SM2756和SM2753兩款主控均搭載了LDPC ECC引擎，支持低功耗解碼模式，并帶有SRAM資料錯誤偵測與修正功能，強化了可靠性、提升效能并減少了功耗。

其中SM2756預計2024年中量產，主要面向需要高性能、大容量和低功耗的旗艦智能手機。而SM2753目前已經進入量產階段，它除了性能優勢外更具備成本效益，兩者結合一定能給嵌入式芯片市場帶來不小沖擊。

同時慧榮展臺還展示了移動PSSD的主控芯片產品，包括SM2322和SM2320。相信大家對SM2320主控已經非常熟悉，它采用單芯片設計，將橋接芯片直接嵌入到了主控芯片內部，大幅縮減了主板占用面積，可以將移動固態硬盤做到更小。正如圖上展示牌所示，目前像金士頓、威剛、愛國者、雷克沙、英睿達、小米、梵想等品牌的PSSD全部都采用了這款主控，并且用戶口碑反饋極好。

另外，我們還見到了最新的SM2322主控芯片，從展示牌來看它采用了4通道設計，最大容量相比SM2320翻了一倍，最大支持8TB容量。并且還支持4KB LDPC技術，可以更好的延長了PSSD的使用壽命。

其實伴隨著手機終端接口的逐步統一，Type-C接口的移動固態硬盤的應用面會越來越廣，將成為很多移動創意伙伴最貼心的生產力工具。

伴隨著AI技術的逐漸普及，未來智能手機、智能穿戴、loT設備將會迎來新一輪的迭代更新潮，這也給慧榮科技嵌入式存儲業務帶來的新的增長點。而且從展會中我們也能看出慧榮科技的準備是相當充足的，不僅有產品技術遙遙領先于業界的SM2753和SM2756，同時還在PSSD端提前布局，推出支持更大容量、更穩定的SM2322主控芯片，這些都表明了慧榮科技把控未來趨勢的能力，所以相信無論行業如何發展，我們都會一如既往的使用到基于慧榮嵌入式存儲的產品。