非車規芯片平臺上車應用引熱議？廣通遠馳已規模量產

　　近日，小米汽車發布的新款車型YU7采用了非車規級芯片打造智能座艙的消息一經發布，便引發了汽車行業對于非車規級芯片能否上車應用合理性的討論。如何平衡用戶體驗、技術創新、系統成本以及市場對汽車產品在系統安全等方面的嚴苛要求成了當前的最熱點討論話題。

　　非車規芯片實現車規級應用關鍵在于：

　　1：系統性的車規級設計，包括：硬件SI/PI、可靠性設計、車載基線、系統魯棒性設計等；

　　2：嚴格按照車規級系統驗證測試流程，集成電路測試標準AEC-Q104,企業DV/PV標準等；

　　3：系統經過至少5年的市場量產驗證；

　　所以，非車規芯片能上車應用，首先要對車規有敬畏心，其次通過一系列設計驗證、再設計再驗證，最終達到上車的目標。再通過嚴密的市場監控，確定5年以上的量產質量表現，最終非車規芯片可以有條件上車應用。現在的智能汽車存在用戶體驗和車規平臺迭代速度矛盾，智能化配置和整車極致成本追求矛盾，在這些矛盾下，融合性的極具競爭非車規平臺不失為一種解題方案，只是一定要和有豐富經驗的解決方案共識合作，做好車規級系統可靠性設計和驗證，才能在時代潮流中雙贏。

　　深圳一家只做車載前裝車規級系統模塊和方案的高科技企業廣通遠馳早已為行業提供了解題思路。據悉, 廣通遠馳早在2020年依托深厚的技術底蘊和對車規的深入研究，通過系統設計和車規級驗證，完成行業內首款非車規芯片的模組級車規AEC-Q104認證，并在主流車企規模量產，至今系列平臺累計出貨超過500萬片，并成為擁有5年以上非車規級芯片模組上車PPM數據的唯一模組廠商，為非車規芯片上車提供寶貴的經驗數據。 經過8年發展，廣通遠馳已成功量產基于高通、MTK、國產化芯片的車規級模組和解決方案，涵蓋旗艦AI高算力平臺、高端智能座艙平臺、中端智能座艙平臺等多個平臺，為車企、Tier1行業合作方提供有力的解題思路，為加速智能汽車發展提供支撐。

　　從芯片能力發揮到系統解決方案，廣通遠馳如何實現？

　　獨特熱設計，適應汽車復雜環境

　　針對非車規級芯片應用于車載環境的熱管理挑戰，廣通遠馳開發了智能座艙熱設計解決方案，通過一體化散熱方案及熱仿真分析，提供定制化軟件熱管理方案及套片溫度保護策略，滿足汽車產品對極端環境適應性、長壽命及功能安全的嚴苛要求。

　　高端工藝，車規級可靠性保障

　　采用underfill、BGA植球及導熱凝膠等高端制造工藝手段，并通過老化測試、3D-XRAY等嚴格測試手段，確保產品達到車規級可靠性標準。

　　嚴苛的驗證流程，滿足車規級標準

　　廣通遠馳自建的車載通信和可靠性實驗室及芯片級硬件工藝實驗室，具備5G通信測試、車載可靠性整機測試等復雜測試能力，涵蓋模組到整機應用場景。經過高端硬件工藝設計，能夠使得采用非車規級芯片的模組達到AEC-Q104的車規級標準，確保產品全生命周期可靠。

　　加速車型開發和量產落地

　　廣通遠馳智能座艙整機PoC解決方案能夠幫助客戶加速軟硬件調試進程和承接PoC項目。通過模塊兼容設計與外圍選料兼容體系，有效支持客戶進行體系化預研，縮短車型開發周期，助力客戶項目快速量產。

　　憑借深厚的技術積累、前瞻的系統設計、高端制造工藝和超越標準的嚴苛驗證，廣通遠馳不僅為行業提供方案和技術路徑參考，更以成熟的產品和規模化交付能力，為汽車智能化演進提供了兼具高性能、高可靠性與成本效益的創新路徑。

　　廣通遠馳AN782S、AN762S、AN803S、AN693S、AN690S、AL656S等系列智能座艙模組產品已成功搭載在多款主流品牌車型上，在真實復雜的道路環境中經受住了用戶檢驗，充分驗證了其系統化解決方案的成熟度與高可靠性，規模化量產能力進一步證明了方案的可行性與成本優勢。