大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K312微控制器和FS2303B安全電源管理芯片的汽車通用評估板方案。

圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的汽車通用評估板方案展示板圖

隨著全球汽車工業(yè)邁入智能化的新階段，汽車制造商不僅迎來巨大機遇，也面臨著諸多挑戰(zhàn)。面對日益復(fù)雜的電子控制系統(tǒng)和嚴(yán)格的功能安全要求，制造商需要在確保產(chǎn)品安全性與可靠性的同時，加速產(chǎn)品從概念到市場的轉(zhuǎn)化過程。在此趨勢下，大聯(lián)大世平基于NXP S32K312微控制器和FS2303B安全電源管理芯片推出汽車通用評估板方案，旨在幫助客戶提升產(chǎn)品原型驗證的速度，從而更快地滿足市場需求。

圖示2-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的汽車通用評估板方案的場景應(yīng)用圖

S32K312是NXP旗下汽車通用微控制器S32K3系列中的一款產(chǎn)品。該產(chǎn)品基于ARM?Cortex?-M7內(nèi)核，支持單核、雙核和鎖步內(nèi)核配置。S32K3系列具有內(nèi)核、內(nèi)存和外設(shè)數(shù)量方面的可擴展性，符合ISO26262標(biāo)準(zhǔn)，具有高級功能安全、信息安全和低功耗的特性，能夠適用于工作環(huán)境嚴(yán)苛的車身、區(qū)域控制和電氣化應(yīng)用。

另外，NXP集成的免費開發(fā)環(huán)境S32DS和實時驅(qū)動，也讓客戶可以快速上手開發(fā)基于S32K3的相關(guān)應(yīng)用設(shè)計，大大縮短產(chǎn)品開發(fā)周期，滿足汽車電子產(chǎn)品高速發(fā)展的市場需求。

圖示3-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的汽車通用評估板方案的方塊圖

本方案是一款適用于通用工業(yè)和汽車應(yīng)用的評估板，板載核心搭載采用HDQFP-100封裝的單核S32K312微控制器，搭配FS2303B安全電源管理芯片、TJA1443ATK車規(guī)級高速CAN收發(fā)器、TJA1021TK/20車規(guī)級高速LIN收發(fā)器以及Molex旗下高性能連接器。得益于器件出色的性能，方案在優(yōu)化成本的條件下，可達到ASIL-B的功能安全等級。并且方案支持HSE安全引擎、OTA、高級連接和低功耗性能，可以滿足用戶的基礎(chǔ)開發(fā)需求。不僅如此，此評估板還增加Arduino UNO標(biāo)準(zhǔn)接口，兼容“Shield”擴展板選項，可供客戶進行產(chǎn)品原型驗證。

核心技術(shù)優(yōu)勢：

硬件特性：

評估板尺寸為7cm×13cm，使用輕巧方便；

32位ARM?Cortex?-M7內(nèi)核，單核模式的S32K312，HDQFP100封裝比普通IC尺寸減少55%；

搭配安全電源管理芯片F(xiàn)S2303B，實現(xiàn)全方位的電源監(jiān)測管理與失效安全防護；

板載USB轉(zhuǎn)UART模塊，無需外置轉(zhuǎn)換器即可實現(xiàn)上位機通信；

2路高速的CAN收發(fā)器和2路LIN收發(fā)器，可通過總線與汽車ECU端對端通信；

組件：1*RGB小燈、2*用戶按鍵、1*電位器，2*電極觸控板；

提供Arduino UNO接口，可連接各類型的開發(fā)板做應(yīng)用擴展；

支持10-Pin JTAG/SWD標(biāo)準(zhǔn)調(diào)試接口和4線SWD調(diào)試模式。

軟件特性：

與原廠提供的RTD實時驅(qū)動軟件深度耦合，豐富的官網(wǎng)例程為用戶提供無障礙的開發(fā)環(huán)境，可基于NXP量產(chǎn)級別AUTOSAR?和Non - AUTOSAR?的底層驅(qū)動基礎(chǔ)進行車規(guī)級應(yīng)用軟件開發(fā)；

獨立的HSE安全子系統(tǒng)，NXP提供免費的安全固件，HSE安全引擎——AES-128/192/256、RSA、ECC、安全啟動和密鑰存儲、側(cè)通道保護，符合ISO21434標(biāo)準(zhǔn)；

S32安全軟件架構(gòu)（SAF），包括六個故障檢測和反應(yīng)庫，以及免費的安全外設(shè)驅(qū)動；

結(jié)構(gòu)內(nèi)核自檢（SCST）；

免費的核間通信架構(gòu)（IPCF），用于在多核系統(tǒng)、多操作系統(tǒng)通信的中間層軟件；

免費的MATLAB模型設(shè)計工具箱（MBDT），NXP提供的Simulink環(huán)境插件。

方案規(guī)格：

車規(guī)級安全電源管理芯片SBC FS2303B：

樹狀電源軌，可為微控制器和傳感器供電，出廠時可配置各路電源的上下電順序；

具有三種工作模式（正常模式、待機模式和停止模式），管理系統(tǒng)低靜態(tài)電流和快速喚醒功能；

多路喚醒源：WAKE引腳、HVIO/LVIO引腳、CAN FD、LIN或通過SPI/I2C命令喚醒；

內(nèi)置具有循環(huán)感測或喚醒源的高邊驅(qū)動器；

內(nèi)置1路CAN-FD收發(fā)器（高達5Mbit/s通信速率）和1路LIN收發(fā)器；

QFN48的封裝焊盤裸露，優(yōu)化散熱管理；

通過OTP燒錄存儲器來擴展配置和定制化芯片；

達到功能安全等級ASIL-B，符合ISO26262標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)計和工藝；

具有電源監(jiān)督、故障檢測、MCU硬件監(jiān)測，失效安全保護，高級看門狗等功能。

車規(guī)級高速CAN收發(fā)器（TJA1443ATK）：

支持標(biāo)準(zhǔn)HS CAN和CANFD，符合ISO 11898-2:2016，SAE J2284-1-5和SAE J1939-14標(biāo)準(zhǔn)；

在CAN-FD快速相位下，5Mbit/s數(shù)據(jù)速率也能實現(xiàn)可靠的通信；

支持極低電流待機模式和睡眠模式，具有本地和遠程喚醒功能；

通過VIO輸入控制，接口兼容3V和5V的微控制器信號；

符合AEC-Q100 Grade 1認(rèn)證（環(huán)境溫度=125℃），專用的TJA1443ATK可用于高溫應(yīng)用（環(huán)境溫度=150℃）；

符合IEC 61000-4-2標(biāo)準(zhǔn)，提供±8kV的卓越抗ESD能力；

小尺寸的HVSON14封裝，提升自動光學(xué)檢測（AOI）能力。

車規(guī)級高速LIN收發(fā)器（TJA1021ATK）規(guī)格：

符合1/SAEJ2602標(biāo)準(zhǔn)；

波特率高達20kBd；

在睡眠模式下具有極低功耗，在故障模式下功耗降到最低，具有本地和遠程喚醒功能；

輸入電平兼容3V和5V器件，可直連微控制器；

電磁輻射（EME）極低，高電磁抗擾性（EMI）；

可在未上電狀態(tài)下進行無源操作；

適用于LIN從應(yīng)用的集成終端電阻；

高ESD穩(wěn)健性：引腳LIN、VBAT和WAKE_N能夠承受±6kV的ESD，符合IEC61000-4-2標(biāo)準(zhǔn)；

小尺寸的HVSON8封裝，提升自動光學(xué)檢測（AOI）能力。