直面缺芯 英飛凌奧地利工廠啟動運營

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9月17日，半導體科技公司英飛凌科技有限公司宣布，其位于奧地利Frach的300mm薄晶圓功率半導體芯片工廠正式開工運營。據悉，該芯片工廠總投資16億歐元，是歐洲微電子領域同類項目中最大的項目之一，也是最現代化的半導體器件工廠之一。

早在2021年，英飛凌就宣布建設新的芯片工廠，生產功率半導體器件。凌飛首席執行官賴因哈德·普洛斯博士說:“由于全球對功率半導體器件的需求不斷增加，現在是增加新產能的最佳時機。過去幾個月的市場形勢已經清楚地表明，微電子技術至關重要，幾乎覆蓋了生活的每個領域。新工廠是英飛凌發展歷史上的又一個重要里程碑，它的啟動和運營對我們的客戶來說也是一個巨大的好消息。”

據悉，英飛凌新工廠占地面積約6萬平方米。經過三年的籌備和建設，新工廠于8月初投產，比原計劃提前了三個月。其中，工廠運營所需的400名專業人員，三分之二已經到崗。值得一提的是，第一批晶圓將于本周出貨。未來四到五年，產能會逐漸增加。在公司整體層面，新工廠預計每年將為英飛凌帶來約20億歐元的銷售額。

此外，該工廠也是最現代化的芯片工廠之一。作為“學習工廠”，人工智能解決方案將廣泛用于預測性維護。網絡化工廠將能夠基于大量的數據分析和模擬提前預測何時需要維護。

凌飛菲拉工廠生產的半導體將服務于電動汽車、數據中心以及太陽能和風能領域的市場需求。賴因哈德·普洛斯強調，汽車行業是英飛凌的“基本盤”，英飛凌約40%的芯片供應給汽車行業。由此可見，英飛凌新工廠的運營將對緩解汽車領域的缺芯問題起到積極作用。

英飛凌被認為是全球300mm薄晶圓技術和功率半導體領域的先驅。大約十年前，英飛凌在斐樂開發了在300 mm薄晶圓上生產功率半導體的技術，近年來在德累斯頓工廠實現了全自動化量產。目前，英飛凌擁有兩家大型300 mm薄晶圓芯片工廠，用于生產功率半導體器件，一家位于德累斯頓，另一家位于菲拉希。