比亞迪將拆分半導體業務登陸創業板

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5月11日晚間，比亞迪發布公告稱，董事會通過決議，同意將其控股子公司比亞迪半導體有限公司分拆至深交所創業板。本次分拆完成后，比亞迪的股權結構不會發生變化，對比亞迪半導體的控制權仍將維持。

公告顯示，本次分拆上市后，比亞迪半導體將繼續從事功率半導體、智能控制IC、智能傳感器和光電半導體的研發、生產和銷售。未來，比亞迪半導體將聚焦汽車級半導體，同步推動半導體業務在工業、家電、新能源、消費電子等領域的發展，努力成為高效、智能、集成的新型半導體供應商。

比亞迪表示，此次分拆將有助于比亞迪半導體充實資本實力，增強風險防范能力，從而提升綜合競爭力和盈利能力，加速公司發展，抓住中國半導體產業崛起的機遇，建立獨立的資本市場平臺和市場化激勵機制，激發公司活力，助力業務做大做強。

據了解，比亞迪半導體成立于2021年10月。比亞迪直接持有公司72.30%的股權，為公司控股股東。王傳福通過比亞迪間接控制比亞迪半導體，為公司實際控制人。深圳紅杉（查成交價|參配|優惠政策）陳晗股權投資合伙企業和先進制造業投資基金分別為比亞迪半導體第二大股東和第三大股東，持股比例分別為2.94%和2.45%。2021年至2021年，比亞迪半導體歸屬于母公司股東的凈利潤分別為3300萬元、3000萬元和3200萬元。