麒麟

說到華為芯片，老狐貍不禁感嘆。由于制裁，華為的5G芯片幾乎銷聲匿跡。上一代是麒麟9000系列。

不過據(jù)報道，今年華為將在芯片上取得突破，他們可能會推出一款新芯片。

爆料稱，這款麒麟芯片代號為“Kirin KC10”，搭載在疑似工程機的華為Mate 50 Pro上。

KC10芯片麒麟9010是麒麟9000的迭代版本，在性能模式下，安兔兔跑分可達130萬。

如果沒有制裁，按照芯片迭代節(jié)奏，這款麒麟9010可能會在2021年出現(xiàn)在華為旗艦手機上。

另據(jù)悉，華為Mate 60有望搭載全新麒麟5G芯片組，搭配8GB內(nèi)存和256GB存儲內(nèi)存，最大可擴展至1Tb。

另據(jù)悉，該IC已在12nm工藝實現(xiàn)量產(chǎn)，因此也有傳言稱麒麟中端芯片將回歸量產(chǎn)。

雖然傳聞很多，但從現(xiàn)實的角度來看，華為5G芯片的正式回歸依然不容樂觀。

回顧華為自研芯片之路，可以看到華為麒麟芯片的發(fā)展是一步一個腳印。

2009年，海思推出第一顆5G應(yīng)用處理器芯片K3V1。基帶處理器技術(shù)自主研發(fā)，采用110nm工藝。

但當時競爭對手的技術(shù)已經(jīng)達到45nm，芯片性能差距非常明顯，所以沒有風波。

2012年，海思推出了麒麟K3V2，這是第一款使用華為自家手機的產(chǎn)品，具有里程碑意義。

2013年初，華為推出了麒麟910，這是華為首款名為“麒麟”的芯片，采用28nm工藝。

2014年6月發(fā)布的麒麟920芯片是華為真正成熟的自研芯片，采用業(yè)界領(lǐng)先的big.小結(jié)構(gòu)。

2015年3月，華為推出了麒麟930/935芯片，只是一次常規(guī)升級，性能上并沒有太多亮點。

2015年11月，華為推出首款16nm工藝旗艦芯片麒麟950，標志著麒麟芯片正式進入手機芯片第一陣營。

2016年，華為發(fā)布了麒麟960，解決了之前集成基帶不支持CDMA的問題，成為第一款集成全網(wǎng)通基帶的手機SoC芯片。

2017年9月，華為發(fā)布麒麟970，首次將人工智能計算平臺NPU集成到SoC中，開創(chuàng)了端到端AI行業(yè)的先河。

2018年9月，華為推出麒麟980，首次采用7nm工藝，GPU“GPU Turbo”的增強功能，也就是余承東所說的“嚇人的技術(shù)”。

2019年9月，華為發(fā)布了首款7nm工藝旗艦級5G SoC芯片麒麟990。這時候，華為已經(jīng)走在了行業(yè)的前列。

2020年，麒麟9000發(fā)布。該芯片采用5nm工藝，集成153億個晶體管，比蘋果A14多出近30%，堪稱巔峰之作。

那么，不行，被制裁的麒麟芯片就得停止前進了。

雖然華為芯片的生產(chǎn)被迫停產(chǎn)，但這并不意味著該項目就此停止。

老狐貍認為，即使被制裁多年，也擋不住華為的RD步伐，期待麒麟芯片有朝一日滿血歸來。

第：章

電子發(fā)燒友網(wǎng)： 從K3V1到麒麟9000，華為海思麒麟芯片的進化史。

SevenTech: 華為5G芯片麒麟9 Gen 1的新名字？麒麟會回來嗎？

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編輯： 陳占祥