焊接好的PCB板上的器件怎樣點膠加固

1、膠水和熱熔膠一起使用。可以較好覆蓋導線及焊點，也可以很牢的固定到PCB上。使用指南：該產(chǎn)品具有光敏性。在儲存時應遠離日光，紫外光和人造光源。該產(chǎn)品應使用黑色膠管進行施膠。

2、必須用膠水將它們與PCB板牢固地粘結(jié)在一起。打膠通常分底面和側(cè)面（少數(shù)出現(xiàn)在頂部），前者防止浮高間隙帶來器件重心、重力負面影響，后者是器件之間抱團共同抗震。

3、電路板點膠加工所用膠水基于縮合體系與加成固化體系，無需要二次固化，能滿足粘接、導熱、阻燃、高透明等特別要求，固化后成為形成柔性彈性體；固化速度均勻，與電路板點膠加工時的厚度和環(huán)境的密閉程度無關(guān)。

4、絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機（絲網(wǎng)印刷機），位于SMT生產(chǎn)線的最前端。點膠：它是將膠水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。

5、比較簡單的是點膠固定，希望再牢固一點可以再焊盤旁邊開一個孔，把線穿到里面。

6、IC一般固定在PCB上面或者連同整個PCB封裝，因為IC本身屬于精密的元件，通過使用環(huán)氧樹脂膠水封裝有效期到保護作用和保密。環(huán)氧樹脂本身硬度非常高，光滑，無法取下膠層觀察IC，起到保密效果。