英飛凌曹彥飛：2027年，第三代半導體碳化硅產能擴大10倍

3月31日-4月2日，中國電動汽車百人會論壇（2023）在京召開。4月1日上午，在國際論壇上，英飛凌科技大中華區高級副總裁、汽車電子事業部負責人曹彥飛表示，到2027年，英飛凌第三代半導體碳化硅相對目前對比產能會是10倍左右的增加，目標是為了達成在2030年左右占有30%的市場份額。

以下是演講實錄：

各位領導、行業同仁大家上午好！

    非常感謝百人會的邀請，接下來我的報告會從半導體以及汽車半導體的角度切入給大家做一個分享。

    我的報告分為以下幾個部分。

    首先從宏觀的角度看，所謂的全球的電力產生的結構，其實前面嘉賓是分享過左側內容，我們可以看到可再生能源在全球能源結構中的占比在接下來的十幾年會有很大的發展。如果我們稍微分解一下的話，我們可以看到，尤其是太陽能和風電，由于持續的成本的下降，在未來能源結構中的占比會更加持續的提高，按照相關機構的預測比如到2050年這兩部分的能源占比可以達到接近七成左右，六成到七成之間。

    我們講綠色新能源應該會帶來非常多的行業機會，我還是從半導體視角，功率半導體我們以風電、太陽能以及存儲為例。大家可以看到，在功率半導體，如大功率的高壓逆變器以及儲能的角度，每兆瓦的業務額度大概在2000-5000歐元之間不等。

    市場未來的前景是什么樣？未來十年還是以太陽能為例，每年大概240GWH的概念，維持所需的可持續發展，要達到所謂的零碳或者碳中和是成倍概念，如果零碳需要4000多GWh。

    回到汽車行業，應該說過去幾年由于疫情和各種各樣的原因，汽車市場總量下行。我們這幾天也看到很多報告，趨勢在持續回暖。從中國的車市來看，乘用車和輕型商用車大概在2025年之前預測會恢復到疫情前的市場水平。昨天在理事會上，有些領導講中國現在的人口結構，我們講所有的中度老齡化社會結構是不是會限制整車的市場規模，仍有待觀察，我們也拭目以待。當然我們也看到其他的一些主要的大的汽車市場也都在回暖。

    當然新能源汽車的規模，伴隨著電動化還是在持續強勁增長的，即使在各種各樣的宏觀環境的變化，各種挑戰大背景下，其實這個趨勢也是在很堅實的顯現。

    剛才講新能源、電動化、智能化，包括自動駕駛、輔助自動駕駛，我們看到目前的趨勢在布局L2和L2+，我們也和行業探討L3及L3以上以及高級L4，應該說由于目前的技術、市場法規、應用場景等等諸多的因素，事實上這個的成熟和市場規模的增大還需要一定時間的鋪墊，所以目前應該說還是以L2、L2+為主。

    從網聯化的角度我們也提到車云、車路、車網、V2X等等，應該說網聯化的進程會非常快速的普及，當然這個不僅限于所謂的電動車或者智能車，應該說適用于包括傳統的內燃機的車輛。

    從全球的角度看，我們看全球的輕型車是低EV數的CAGR在未來數年發展。從半導體視角，這是平均的半導體視角，大家知道各個市場電氣化進程是不一樣的，智能化、網聯化進程都是不一樣的，深度是不一樣的，這個是全球平均的單車的半導體用量的一個視角。我們看到其實也是比較可觀的，會到比如說在2030年大概平均在1100多美金左右，乘上這個市場規模還是非常巨大的。

    我們把各個維度稍微分解一下，大家討論比較多的，像在尤其以“三化”為主，關注到軟件，軟件包含幾個部分，像基礎的操作系統、中間件到應用級軟件、功能軟件等等，其實也是在未來幾年有非常大的增長。

    回到以動力總成為主的，比如電池和動力總成的傳動系統，我們還依然看到將來是有大概15-20%的增長率。大家知道如果是15%的話，1.15的五次方，大概五年是翻兩倍，十年大家就可以乘下去。所以應該說非常有前景、有增長潛力的一個市場。作為半導體行業的從業者我們是非常的開心看到這個局面。

    接下來講一下英飛凌，剛才講了那么多大環境的東西，我們在中間的貢獻是什么？我們能為市場、客戶提供什么？和大家匯報一下，其實我們是在汽車半導體擁有非常全面的產品線，在全球的汽車半導體市場我們是市場領導者，市場份額第一。我們的產品廣泛分布于全車的各個領域，時間關系我們就簡單講，給大家一個概念。比如車身與電子電氣架構這個領域，典型的非常多的車身的應用，像類似于雨刮、車身控制、網關，我們把EEA也放在這里面，比如我們的zone control，我們各種小電機，車身控制模塊等等。在底盤、安全和自動駕駛角度，我們的雷達的包括我們的激光雷達、攝像頭、轉向、TPMS等等。我們繼續在動力總成，當然也不要忘記目前應該說傳統的內燃機還是有蠻大的市場份額，所以在動力總成包括傳統動力總成我們都有非常多的產品。

    信息娛樂，像類似于車機、儀表盤、Telematics，以及抬頭顯示head-up，以及類似于像一些USB供電模塊等等。再下來就是電氣化的動力總成，典型的是OBC、DC-DC、主逆變器、BMS等等。

    由此應該說可以構成一個非常完整、全面的、全車的半導體級的解決方案。當然市場第一的位置也是由這么多的應用所構建起來的，全面的、豐富的系統應用構建起來的。

    我們剛才講的是比較high level的應用，我們看進去以BMS為例。我們為什么能說系統級解決方案？大家可以看到我們從比如說PMIC電源芯片、Transceiver、MCU、微控制器、存儲的各種壓力電流等等的傳感器，到包括我們支持無線BMS的藍牙傳輸模塊、通訊模塊等等。這就是我們所謂的真正意義上的系統解決方案。由于這種系統解決方案的優越性、系統的效率、質量等等，我們應該說得到了非常非常多的國內包括國際的主流客戶的認可和在項目中實際的采用。

    應該說今年我們觀察到，或者說我們在市場上也感受到，因為在座的各位專家應該有感受，其實總體的半導體供應情況是有改善的，應該說是一個共識。當然也存在所謂的結構性的短缺，但是對于我們公司而言，我們是一直長期的、持續的在投資我們的產能，這張圖上大家可以看到，以過去四年為例，我們將revenue中的15%投資相應的各個產品線的產能，做一個典型的IDM，其實這個投資量是比較大的。這個也是我們應對接下來汽車包括汽車半導體蓬勃的發展，對產能需求的一個commitment，我們會長期投資下去。

    以比較熱點的第三代半導體碳化硅為例，當然我們在市場上也有一些公開的新聞，我們應該說非常大規模在持續投入。我們在以2027年為一個節點的話，2027年我們相對目前對比產能會是10倍左右的增加，目標是為了達成我們在2030年左右希望占有30%的市場份額，奠定扎實的基礎。產能是一方面是內部的工作。在外部我們也和市面上非常多的客戶做了非常多的技術以及項目等等各方面的交流。作為全球汽車半導體的領導者，英飛凌汽車業務的全體同事我們非常堅信電子化、智能網聯化這個宏觀趨勢，我們所有系統級的、符合市場要求的、高質量的、有市場競爭力的解決方案，致力于用我們的半導體、微電子技術讓我們的汽車更加環保、安全、智能。

    以上就是我今天的分享，謝謝各位。