高通發布全新至尊版驍龍汽車平臺，專為AI優先的體驗設計

　　當地時間10月22日，高通在夏威夷舉行的年度旗艦活動——2024驍龍峰會上，正式發布了其最強大的汽車平臺——驍龍座艙至尊版平臺和Snapdragon Ride至尊版平臺。值得關注的是，汽車制造商可以選擇通過驍龍座艙至尊版平臺來支持先進的數字化體驗，選擇Snapdragon Ride至尊版平臺來支持智能駕駛功能。憑借獨特的靈活架構，汽車制造商還可以選擇在同一SoC上無縫運行數字座艙和智能駕駛功能，充分展現了驍龍數字底盤解決方案所提供的創新能力。基于全新的平臺，高通正在與包括理想汽車和梅賽德斯-奔馳公司在內的領先汽車制造商開展技術合作，其未來的量產車型將采用至尊版驍龍汽車平臺。

　　重磅汽車平臺發布：兩項“首次”+三大提升

　　在全球科技界備受矚目的2024驍龍峰會上，高通首次將汽車新品作為發布重點之一，標志著汽車業務在高通業務多元化布局中的戰略地位日益凸顯。全新發布的至尊版汽車平臺，更是首次引入高通自研的Oryon CPU，這款現專為汽車量身打造的Oryon CPU具備靈活的架構，能夠支持多個虛擬環境和多樣化的跨域應用。同時，高通Oryon CPU的每一個技術模塊均以安全為首要設計理念，專門用于運行安全應用。

　　最值得期待的是，至尊版汽車平臺在性能上也實現了大幅提升，尤其在CPU、AI、GPU三個核心領域，這為下一代智能網聯汽車的座艙和智駕變革奠定了堅實的技術基礎。與前代頂級平臺相比，全新平臺的CPU速度可提升至3倍，AI性能可提升至12倍，GPU性能可提升至3倍。

　　對此，在峰會現場的主題演講中，高通技術公司汽車、行業解決方案和云事業群總經理Nakul Duggal表示，“全新至尊版驍龍汽車平臺是開放、可擴展、支持云連接的平臺，它將汽車變成了一塊‘畫布’，汽車制造商能夠利用它來擴展自身品牌以及與消費者的關系。至尊版汽車平臺專為AI優先的體驗而設計，邊緣側AI不僅能帶來無延遲的體驗，還能保護用戶的數據隱私。車載助手響應迅速，仿佛就在用戶身邊。”

　　智艙+智駕雙管齊下：賦能AI優先的汽車智能新體驗

　　隨著智能化和網聯化技術的快速發展，汽車逐漸演變為“車輪上的智能移動終端”。特別是AI、5G等先進技術的應用，推動了車載娛樂系統向多元化、智能化方向發展。終端側AI的飛速進步，也催生了眾多大模型上車的用例，駕乘者的個性化設置、車內虛擬助理、自然語音控制、自適應人機界面等功能，正從設想逐步變為現實。

　　實現這些豐富的AI體驗和個性化服務，離不開強大的算力和性能支持。從驍龍8155到8295，前幾代車規級驍龍座艙平臺在口碑和市場方面備受認可。Nakul Duggal在演講中指出，高通正與理想汽車、梅賽德斯-奔馳等行業合作伙伴攜手，通過技術構建智能、舒適的“第三生活空間”，重新定義汽車的未來。而AI在這一過程中扮演了至關重要的角色，完美展現了如何將這些前沿體驗無縫融合。

　　據介紹，此次全新推出的驍龍座艙至尊版平臺，采用專為汽車打造的Oryon CPU，其性能較前代頂級平臺大幅提升3倍。這一先進的處理器能夠支持多個應用程序同時運行，且不會帶來任何性能損失或延遲，從而確保導航、娛樂和通信系統都可以順暢地協同運行。在NPU性能方面，驍龍座艙至尊版平臺再次將無與倫比的AI能力引入座艙。其集成的最新NPU作為專用AI處理器，性能相比前代座艙芯片提升幅度達12倍，可處理數十億參數的大語言模型，并具備多模態的情境感知能力。它能夠結合用戶的當前狀態、多模態輸入和行為數據，構建本地知識圖譜，從而預見用戶的需求和體驗。此外，該平臺配備的Adreno GPU性能提升至前代的3倍，無論是顯示動態駕駛信息，還是在駐車時進行休閑游戲，都能帶來更優質的體驗。這些提升，滿足了行業對更高計算水平的需求，為用戶提供更加流暢和智能的汽車體驗。

　　與此同時，智能駕駛市場正處于加速滲透的窗口期，中國汽車流通協會乘用車市場信息聯席分會(乘聯分會)的數據顯示，2024年1-6月，新能源乘用車L2級及以上的輔助駕駛功能裝車率達66.4%。雖然智能駕駛裝車率和滲透率在不斷提升，但整個市場仍處于發展初期。要推動智能駕駛的發展成熟，規模效應和技術迭代至關重要。尤其是在主流市場推廣高階智能駕駛，計算平臺需兼具高性能和高成本效益。高通此次推出的全新Snapdragon Ride至尊版平臺，采用了先進的NPU，并且專為智能駕駛進行增強，它支持低時延、高精度且高效的端到端Transformer，很好地平衡了性能和能效。不僅如此，該平臺還支持超過40個多模態傳感器，并將這些高分辨率數據進行集中處理，為智能駕駛提供非常準確且可靠的環境分析。全新平臺還憑借專用安全島控制器和強大的硬件架構，實現隔離和無干擾運行，確保特定ADAS功能服務質量的可靠，讓用戶在感受智能駕駛體驗的同時，也能收獲安心的駕乘體驗。

　　軟硬件一體化可擴展平臺：助力打造軟件定義汽車

　　當下，軟件定義汽車(SDV)已經成為汽車行業的新趨勢。高通認為，隨著這一趨勢的深入發展，汽車的電子電氣架構正從硬件驅動，邁向軟硬件協同定義的新階段。軟件不僅是差異化功能和駕乘體驗的關鍵，還將在整車設計、開發、驗證等全過程中發揮更重要的作用，貫穿整個用戶用車周期。

　　秉持著這樣的理念，高通推出的至尊版驍龍汽車平臺，專為推動軟件定義汽車的行業轉型而打造，采用端到端方案，通過強調軟件重用性的統一軟件框架實現可升級性。同時，通過基于云的工作臺，汽車制造商能夠加快功能開發，簡化軟件開發流程，實現持續改進，從而加快新特性和新服務的上市時間。至尊版汽車平臺的又一大亮點在于其靈活的集中式處理，基于異構平臺的設計，汽車制造商能夠面向所有層級打造可配置的軟件定義汽車，在簡化車輛架構的同時提供靈活性和可擴展性，確保客戶能夠比以往更快地享受最新創新和特性。

　　憑借超過20年為汽車行業提供技術解決方案的深厚經驗，高通的驍龍數字底盤正幫助全球汽車廠商打造全新服務和應用，加速實現智能網聯汽車的未來。憑借強大性能和眾多創新，驍龍數字底盤獲得了合作伙伴的青睞和消費者的認可：已經應用于全球超過3.5億輛汽車，并支持超過50個中國汽車品牌推出了超過160款車型。此次新推出的兩款至尊版汽車平臺，進一步提升了驍龍數字底盤的頂尖性能和前沿創新。我們期待，在驍龍平臺強大的計算、圖形和AI能力，以及其行業領先的能效和軟硬件一體化方案的支持下，前所未有的座艙功能的創新將應運而生，自動駕駛的未來也將觸手可及，汽車智能新時代的大幕即將全面開啟。