芯馳科技聯合電裝光庭共同發(fā)布X9U座艙平臺

　　11月22日，南京芯馳半導體科技有限公司(以下簡稱“芯馳科技”)與電裝光庭汽車電子(武漢)有限公司(以下簡稱“電裝光庭”)聯合舉行了X9U座艙平臺發(fā)布會，該平臺基于芯馳科技X9U智能座艙芯片開發(fā)，未來將能夠助力客戶進行座艙域控制器產品的研發(fā)，該平臺計劃于2023年量產。

　　電裝光庭總經理冨岡辰彥、電裝中國本部長祖父江、電裝光庭副總經理張龍;芯馳科技董事長張強、芯馳科技首席架構師孫鳴樂等雙方主要領導出席了產品發(fā)布會。

　　隨著車規(guī)芯片以及軟件技術的不斷提高，融入了交互智能、場景智能、個性化服務的一體化座艙平臺成為下一代汽車智能座艙的主流趨勢，平臺主要包含硬件和軟件兩大部分：硬件部分主要是指域控制器和芯片組成的硬件平臺;軟件部分主要是指由操作系統(tǒng)、中間件、支撐工具等組成的軟件平臺。

　　電裝光庭總經理冨岡辰彥表示：“在新一代座艙平臺上我們選擇了芯馳科技的X9U，一方面是X9U芯片本身的特色和優(yōu)勢讓我們有驚喜，另外也是我們深耕中國市場的關鍵一步。未來，我們將與芯馳科技加強合作，不斷豐富X9U平臺的功能，一起共同進行性能、品質評估，強化合作關系。與此同時，我們也期待與主機廠共同開發(fā)出體現電裝專有車載技術的高質量的產品。”

　　此次芯馳科技與電裝光庭共同發(fā)布的X9U座艙平臺以芯馳科技旗艦座艙芯片X9U作為大腦，由電裝與光庭的合資公司電裝光庭提供智能座艙軟硬件整體解決方案。在該平臺方案中，芯馳科技采用的物理分離的硬隔離SOC方案與電裝光庭SOA軟件方案高度契合。此外，芯馳科技X9U產品采用核心分離構造、減少PCB板層數、簡易電源設置等方式，能夠降低的研發(fā)成本，助力客戶打造更具競爭力的平臺產品。

　　芯馳科技董事長張強表示：“對于電裝光庭選擇芯馳科技X9U作為座艙域控制器的SoC我們感到非常高興，這既是對我們產品實力的肯定，也是對芯馳科技團隊研發(fā)能力的認可。相信通過我們與電裝光庭的合作，能夠實現真正的軟硬結合，打造出滿足客戶和用戶需求的智能座艙域控制器解決方案，同時我們也期待未來與電裝光庭展開更加廣泛和深入的合作。”　　

　　X9U發(fā)布于2021年上海車展期間，研發(fā)歷時一年半，該產品是芯馳科技X9智能座艙芯片系列的旗艦產品，彌補了國產高端座艙SoC的空白。單芯片支持多達10路獨立的顯示，多顯不帶來額外算力負擔。視頻編解碼支持到2x 4K，能夠滿足高端應用需求。同時支持硬隔離多系統(tǒng)，支持多套獨立運行的Android和Linux系統(tǒng)，原生的硬隔離設計，最大程度減少各系統(tǒng)之間的相互影響。內置高性能雙核鎖步MCU安全島，功能安全等級達到ASIL-B。

　　未來，芯馳科技將與電裝光庭繼續(xù)通力合作，為客戶提供成熟完整的智能座艙解決方案，滿足消費者多屏互聯、智能交互、智能駕駛等場景化功能需求。